富士康工業富聯旗下鴻佰科技今日出席美國加州圣何塞會議中心舉行的2024年開放運算計劃全球峰會(OCP, Open Compute Project)，展示其全面集成的AI產品線，為未來AI數據中心賦能，同時慶祝全球科技業對硬件和軟件開源的突破性進展。工業富聯董事長兼CEO鄭弘孟應邀出席活動并發表演講。
作為新一代液冷解決方案先驅，鴻佰提供從服務器到機柜乃至數據中心集成的全面創新，以提升現代數據中心的能源效率和服務效能。鴻佰展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強大AI訓練效能，可無縫完美整合至OCP ORv3機架中，并部署于客戶的數據中心。高效能水對水CDU解決方案則提供卓越冷卻能力，可支持多達10臺GB200 NVL72，為下一代AI數據中心的發展奠定堅實基礎。
此外，在現場還可以看到鴻佰的最新超級運算中心模型，展望未來AI基礎設施的發展趨勢。該設施實際部署以GB200 NVL72叢集為主，規劃總計超過1000個GPU，旨在應對未來最嚴苛的AI工作負載。這個中心專注于AI效能調校及優化，充分彰顯鴻佰在推動AI尖端創新方面的堅定承諾。
